北京自然韩桦科技有限公司，通过多年的技术研发，研发了一种全新的高密度柔性电路的制造工艺和制造装备，该技术体系是通过自主研发的高精度的大幅面（1000mmX1000mm幅面）平行光曝光机，实现精密图形（10微米线宽，10微米间距）的转移和印制，并通过精密电沉积控制技术（在特殊的有机盐缓解溶液中，实现金属镍离子在合金基板上的电沉积控制，通过对反应槽内电流的精密控制，实现1微米厚度的微痕生长技术的控制方法），完成电路图形的金属凸模制作，通过自主制造的精密凸模，通过热压方式形成薄膜电路沟槽，并使用低温银浆填充形成导电电路的新工艺，新技术和新装备。
该技术通过自主创新，实现了关键工艺的深度优化，通过该工艺，可以制造出10微米线宽级别的电路，并且因为该电路不是附着在基板的表面，而是嵌入在基板的沟槽内，因此导电电路的附着性能优异，并且因为不使用化学蚀刻工艺，因此形成的导电电路的边缘不存在锯齿形态，也大幅降低了电路的寄生电容，电路的高频性能也有较大的提升，此外新工艺，可以在高频介电性能优异的LCP或四氟基材上制作电路，因此可以生产高频柔性电路板，对生产高频无线通讯领域的天线提供了完美的解决方案。
新技术缩减了工艺流程，将原有的12个主要工艺过程，压减为4个主工艺，在大幅提高导电线路性能和密度的同时，可以大幅降低了电路制作的成本。
该技术广泛应用于电子工业中柔性电路的制作，通讯天线的制作，以及光伏组件的栅电极印刷丝网板制作等领域。

1.郭灏  2.黄春燮  3.金正植  4.李正豪  5.金鐘石  6.李伯雄  7.吴元一  8.韩冰  9.范乐媛