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新材料新结构高效率LED封装技术产业化

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目在技术创新上,其中EMC 封装产品支架采用耐热性能优越的环氧树脂材料来取代现有常规的PPA材质、采用molding工艺取代常规支架注塑工艺,增大了散热面积,增强了产品的耐热性能力,同等尺寸的支架可封装出更高功率的产品,降低了单位流明的价格;而本项目的RGB封装产品采用黑色PPA原料,大幅度提升室内屏的对比度,使用内包脚工艺,引脚内藏,相对外包脚可提升20%以上的对比度。可使用于超小间...
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