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2.0-8.0MHz片式高频压电陶瓷谐振器试制

2000年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

该项目主要研制适合作2.0-8.0MHZ片式高频压电陶瓷谐振器的新型压电陶瓷材料，利用其厚度切变振动模式，采用和陶瓷相近的膨胀系数，且高绝缘，耐高温、易金属化的氧化铝作为封装外壳，运用叠层粘接技术，实现器件小型化和高可靠性，作为电子线路中提供频率信号的频率控制元件。它被广泛应用于电视机、录像机、计算机主板、VGA显示卡、声卡、CD－ROM、鼠禁标、无线电、游戏机、汽车电器、语音合成器、遥控...

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