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半导体硅片清洗液

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目归属半导体技术领域，尤其关注硅片半导体材料的清洗技术及效果。硅片经切割加工后，表面会粘附油污、粉尘和金属离子等污垢，在半导体领域应用前，需要彻底清洗。同时，经切割后的硅片存在厚度一致性差的弊端，在高端精密应用前，需要机械研磨，以确保平整度合规；研磨后的硅片，更需要彻底的清洗，以达到行业高精度的要求。后者需要清洗的污物也为无机粉尘、油污和金属离子。
基于上述硅片的精...
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