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印制板用USE系列单刃微型钻头

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
简要技术说明及主要技术性能指标
随着电子产品的高集成化和精密化发展，印制电路板（PCB）逐步向小孔径、窄线距、高密度和多层数的方向发展，其对机械钻孔的要求，如孔位精度和断钻率，越来越高。为了满足高孔位精度和低断钻率的要求，本产品采用了单刃单槽、变螺旋和横刃修磨等独特的设计，优化了芯厚设计，增强了钻头的耐磨损性能，改善了钻孔的孔壁粗糙度，极大提升了钻孔的孔位精度。
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