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三维封装基板

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目充分利用和发挥深南电路股份有限公司在高端印制电路、封装基板等领域的技术基础和制造基础，根据国内外封装基板的发展状况，结合系统级集成封装技术对三维封装基板的要求，开发出具有自主知识产权的三维封装基板的核心技术和成套工艺，实现三维封装基板的产业化，培养一支高端封装基板制造技术和先进封装制造技术的研究团队，为我国先进封装技术的发展和国产高性能芯片封装产业化奠定技术基础。
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