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立体组装小型化印制电路板

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展，需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化，急需将刚性和挠性这两类印制电路板组合在一起形成刚挠结合板。深南电路面对电子产品立体组装小型化的用户需求，将刚性和挠性电路板结合在一起开发了立体组装小型化印制电路板，成功应用于国内外航空、航天、医疗、通讯、工控等领域。突破了刚挠结合板窗口制作技术，压合加工技术，多种工艺混合技术，高可靠性检测技术...
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