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集成智能驱动系统的超大功率白光LED照明模块封装技术研究和产业化

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本课题主要针对集成智能驱动系统的超大功率LED照明模块封装关键技术及产业化进行研究。主要涉及以下几个方面：
（1）超大功率白光LED照明模块封装的散热处理。多芯片集成的超大功率LED照明模块从本质上来说就是把多个LED芯片封装在同一块基板上，密集的芯片排布对散热提出了更高的要求。散热问题的解决，主要需要通过合理的散热通道设计，让热量从LED 芯片通过最有效通道扩散出...

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