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一种BGA锡球球径筛选机

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　自选立项。BGA是只芯片的一种封装工艺，遮雨芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小、薄、请、高可靠性相关，换而言之，目前所有的数码相机、摄像机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车微型导航仪等都拜BGA工艺之功；目前世界最多的芯片引脚最多可达2600个，根据电器学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此传统工艺过多的引...

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