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载带封装用纸板的研究与开发

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1.项目背景
　　目前，载带封装用纸板主要产地集中在日本和韩国，国内目前还没有生产载带封装用纸板的厂商。国内生产片式元件的工厂所使用的载带封装用纸板大多是通过从日本和韩国进口。由于载带封装用纸板在使用过程中对其厚度变化要求较为苛刻，要求载带封装用纸板在各种环境下的厚度变化率不能太高。而在夏天我国南方经常处于高温高湿的环境状态，另外载带封装用纸板出口海外时要经过长途海运等方式运输，在...
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