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高内结合强度超厚载带封装用纸

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、项目背景
　　片式元件是电子元器件发展的主流。目前各类电子元件的片式化率已高达70%，在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20：1至50：1左右，其中一些高端电子产品，如智能手机、笔记本电脑等当中，片式元件的比例更高，有时可达到100：1。微电子、通信、IT等高新技术产业消费类电子产品的发展及广泛应用、家用电器数字化进程的加快，使得世界片式元器件总需求量在...
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