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高封接强度金属化陶瓷

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　新一代的电力、电子器件的高速发展将对陶瓷管壳金属化封接技术以及陶瓷管外观提出更高的要求,陶瓷管壳施釉提高了电真空器件的质量,使其外观更美观、光亮,且不易吸湿和被污染,电性能明显改善。但电真空器件用陶瓷管壳需要经过金属化、釉化及陶瓷-金属封接、装配等多道工序,它们都是在高温和强还原气氛下进行,加上人和环境因素的影响,使瓷件表面、陶瓷与金属封接面易受污染,降低了陶瓷的电性能和陶瓷-金属封接强度,特...
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