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镀金银钯合金单晶键合丝

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源及背景：我国目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装键合丝广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，资源匮乏、价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中、低端LED、IC封装带来沉重的成本压力。因而业界急需能有成本较为低廉、性能稳定可靠的新型键合丝问世从而逐步取代黄金类键合丝。近几年来，国内有厂家相继开发了铜键合丝及铜合金键合丝，但也存在易氧化、加工工艺不太理想、性能不太稳定、...
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