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新型聚碳酸酯IC包装管工艺技术的研发

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　新型聚碳酸酯IC包装管工艺技术的研发是自选课题。作为电子元器件封装测试不可或缺的外包材料，集成电路包装管的研发生产一直被国外厂商垄断，随着我国半导体工业的快速发展，这一局面如果得不到改变，将影响到我国半导体行业的发展。因此，不论从经济效益还是企业发展战略来讲开发该产品都是十分必要的。
　　2、技术原理及性能指标
　　技术原理：项目技术...

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