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防静电TFT基板的制作方法

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

立项目的：采用真空磁控溅射镀膜法防静电存在以下问题：
1、在真空状态下进行镀膜，TFT基板破裂的风险较大；
2、真空磁控溅射设备较复杂，投入的成本较大；
3、溅射时产生的电子辐射对人体影响较大；
核心技术与创新点：采用自动刀刮旋涂法在TFT基板上旋涂一层均匀的ITO溶合剂导电涂层，ITO溶合剂由以下质量百分比的...

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