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新型超薄低正向压降肖特基芯片开发及系列产品应用

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、主要技术内容
　　超薄低正向压降肖特基芯片及产品是低功耗小型化半导体器件研发的重要内容，是当前国际半导体技术的研究重点。本项目对新型低正向压降肖特基芯片的设计、制造工艺，小型化封装测试、应用进行了研究，在此基础上，完成系列新产品的开发和产业化。
　　2、技术创新点
　　①新型低正向压降肖特基芯片的设计及制造工艺：依据肖特基势垒理论，对形成合金的高势垒金属...
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