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含共轭结构的有机硅聚合物的制备及应用

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本项目属于低维无机非金属材料领域。
　　主链含有σ与π共轭基团的有机硅聚合物（主要包括：Si-Si键、Si-C键和Si-O键）材料，具有有机硅材料的耐高温等优异性能，同时由于主链上σ与π共轭基团的存在赋予材料突出的光、电性能。因此，此类材料具有很多潜在的应用前景（如：光致抗蚀剂、电子和光电导材料、陶瓷前躯体材料等），引起了人们的极大关注。目前，含共轭结构的有机硅聚合物材料在合成制备...
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