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微波等离子炬制备的LTCC非晶玻璃瓷粉开发

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
LTCC低温共烧陶瓷）技术是一种新型电子材料及器件应用技术，工艺方法是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且紧密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、机械冲孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图型，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转型器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900摄氏度下烧结，制成三维空间互不相扰的高密...
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