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1612金属封装表面贴装式晶振研发及产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源与背景：
随着个人通讯科技的发达，及智能生活相关需求的增加，占据所有电子用品及设备关键地位的石英晶振组件正快速地朝小型、薄型与无线应用技术发展。目前最新最高阶应用领域的石英晶振均掌握在美国及日本手中，主要的原因即在于该两国掌握了石英晶体振动特性分析、小型化石英晶振成型技术、高精度组装能力及高强度高可靠度材料分析与加工技术。
2.研究的目的...
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