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一种平面型半导体热电芯片及制备方法

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
目前热电偶对的排布结构大体上分为两种：一种为垂直排布，热电偶对呈柱状或爬坡结构排列，其特征为冷端和热端的连线与热电偶阵列面垂直，另一种为平面排布，其特征为冷端和热端的连线与热电偶阵列面平行。垂直排布方式的热电偶对能够实现较高的排布密度，但由于热电偶部分相对热阻较小，两端的温差较小，而且制作工艺相对复杂，成本较高；平面排布方式热电偶相对热阻较大，而且制作简单，成本较低，但常见的热电偶排布方式...
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