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三维窄节距、大跨度互连封装的关键技术与应用

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目属于微电子先进封装互连领域。
集成电路（IC）制造是高新技术最核心的产业之一。微电子先进封装互连是实现集成电路从微观纳米尺度到宏观微米尺寸转换的关键，已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一。为应对尺寸更小、功能更强的移动计算等需求挑战，三维集成封装已经成为近年来增长最快的先进封装技术。其中，三维窄节距、大跨度互连封装是实现多个不同功能的有源/无源/MEMS/...
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