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一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内，压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接，高温转接板与高温转接电路补偿板通过高温导线相连，四芯高温导线与高温转接电路补偿板上连接，金属基座与金属外壳连接，金属外壳与固线帽连接，四芯高温导线从金属外壳及固线帽的孔穿出，压力芯片感受外界介质的压力，...
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