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耐高温，厚铜箔多层印制板技术改进

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
耐高温，厚铜箔多层印制板技术改造项目实施后，公司生产印制电路板的工艺技术将达到国内先进水平，填补了省内耐高温，厚铜箔多层印制板生产的空白，对提高公司的新品研制和产品的可靠性具有重大意义。随着新工艺的不断推广应用和技术改造的完成，公司将批量生产高技术含量的尖端印制电路板，这将给西北电子工业的快速发展奠定良好基础。...
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