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一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法，芯片包括硅基底和键合于硅基底背面的玻璃衬底，硅基底的中心空腔内配置有质量块，四个开孔敏感梁的一端与质量块的四个边角连接，另一端与硅基底连接，每个开孔敏感梁设有一个应力集中孔，每个应力集中孔两侧布置两根压敏电阻条并组成一个压敏电阻，四个压敏电阻通过金属引线相连并构成半开环的惠斯通全桥电路，四个压敏电阻同时和五个金属焊盘连接，其制备方法是通过硅各项异性湿...
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