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阶梯型凹槽栅高电子迁移率晶体管

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
  本发明公开了一种阶梯型凹槽栅高电子迁移率晶体管,主要解决现有技术的击穿电压低和场板制作工艺复杂的问题。该器件自下而上包括:衬底(1)、成核层(2)、主沟道层(3)和主势垒层(4),主势垒层(4)顶端两侧为源极(5)和漏极(6),中间为栅极(7),主势垒层(4)上设有n个辅沟道层与辅势垒层组成的交替循环异质结构,n的取值为1~3;最顶层辅势垒层与主势垒层(4)之间设有凹槽(9),该凹槽靠近漏极一...
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