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一种利用光透射颜色比对的筋厚检测方法

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本发明为一种利用光透射单晶硅挠性支承（又称为挠性筋），比对颜色测量筋厚的方法，属于测试技术领域。它由测量模板、显微镜、计算机和图像采集、测量软件组成。本发明用于检测单晶硅材料制作，厚度范围为7.0-14.0μm的挠性筋筋厚，通过显微镜的透射光源，在500倍下自动聚焦，经计算机图像采集和测量软件处理，比对筋的颜色与测量模板实现筋厚准确测量。该方法实施简单方便，能进行非破坏、直接测量筋厚，测试精度...
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