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环形超硬磨料线及其制作方法

2017年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　1.课题来源与背景
　　课题来源于自选课题。
　　背景如下：硅材料、蓝宝石、陶瓷等脆硬材料硬度高，脆性大，切割过程中容易产生崩碎损坏，造成材料的损伤，降低成品率，因此这些材料很难采用普通的加工方法切割。传统的半导体材料，陶瓷材料切割通常采用金刚石内圆、外圆切割技术，金刚石带锯。随着半导体行业的发展，单晶硅锭的直径越来越大，现已达到450毫米，多晶硅锭也有800毫米。目前...
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