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高密度积层挠性电路板

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

积层挠性电路板是具有埋盲孔结构的高密度挠性电路板，结构紧密。由于挠性HDI板结合了FPC和HDI的技术，兼具了二者的优点，被广泛的应用于IC封装，计算机及其周边设备，消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。
由于消费性电子产品，尤以智能手机、平板电脑、可穿戴电子产品等讲求轻、薄、短小的趋势，因此不断透过减少零组件或将零组件结合成模块，以缩小成品体积，以致高密度挠性板需...

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