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EMC中小功率系列产品的封装技术研制开发与生产

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

随着LED封装技术不断的发展以及LED灯具照明市场的需求，LED封装朝着以下方向发展：主要有提供更高光能密度、小型化、简易组装等方向发展。封装设计差异：支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类的封装设计包括外形结构设计散热设计光学设计材料匹配设计参数设计等。开发新的封装材料：封装辅助材料差异：封装辅助材料包括支架金线环氧树脂硅胶等。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要...

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