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焊点振动寿命预测软件V1.0

2017年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　BGA焊点起着电气连接、机械支撑及传热作用，在倒装芯片封装中占有举足轻重的地位，其的好坏决定芯片是否能正常工作。而焊点的寿命是人们关心的重要问题。在振动环境下，寿命的计算又是工程领域的一大难点。本软件根据频域下分析焊点最大应力应变进而计算振动疲劳寿命的方法编写。利用MATLAB强大的计算能力，用VB编程调用MATLAB进行寿命的计算，克服了整个过程中学习使用...

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