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面向半导体行业的高精度紫外微加工系统

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　任务来源：通过市场调研，国内市场应用的面向半导体行业的高精度紫外微加工系统基本上是从国外采购，价格昂贵、适应性差。随着加工理念的更新及对激光打标工艺的优越性能认识的提高，国内市场急需拥有自主产权、技术成熟、性能稳定、性价比高的紫外激光切割系统。
　　应用领域：该产品广泛应用于柔性线路板、软陶瓷、晶圆、薄钢板等的切割。
　　技术原理：整机设备配备FPC切割软件、高速振镜扫...

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