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一种柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂及其制备方法

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
柔性覆铜板(FCCL)是生产印刷电路板的基础性材料,通常由聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)、胶粘剂和铜箔热压复合而成,其中用于粘结PI薄膜和铜箔的胶粘剂是决定覆铜板性能的主要因素之一,一般有丙烯酸酯系和环氧树脂系两大类。近年来,印刷电路板行业对柔性覆铜板耐高温性能的要求不断提高,特别是无铅焊接等新工艺需要FCCL板能经受更高的锡焊浴温度(有铅焊接时一般要求FCCL板的耐焊温度为260℃),并在高温...
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