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高精密电子封装用新型金鍺预成型焊片

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　高精密电子封装用新型金锗预成型焊片是一种焊接性能优良、高可靠性、无污染新型无铅焊料，具有低蒸气压、适中的熔点、耐蚀、高导电性和导热性，可实现电子信息精密制造领域高效、精准、高可靠性封装，在微电子与光电子器件封装领域具有广泛的应用。
　　虽然金锗（Au88Ge12）合金在封装领域具有很多的优点，但由于在室温下的组织是由富Au的α固溶体和纯Ge组成的共晶体，而Ge的晶体点阵又是金刚石型...
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