首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

深微孔高速电路板开发

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1.课题来源与背景
　　课题来源于东莞市东城街道的科技创新项目，由生益电子股份有限公司根据4G通信产品技术发展需求立项研究。
　　立项名称：深微孔高速电路板开发
　　盲孔技术的开发与应用极大地推动了高密度集成电路技术和微电子技术的发展，使电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强。目前业内制作高阶盲孔大多采用逐次压合增层技术或机械盲孔技...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统