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基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法

2017年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　课题来源为自选。目前，通用工艺生产的COB（Chip On Board）式LED封装，普及最广的是铝基板、陶瓷基板和铜基板式封装，外形规格有1215、1515、2020等众多规格。在COB式LED封装产品中，产品的散热性能与其封装材料、外形尺寸及产品功率密切相关，尤其是封装基板的选用。如1215陶瓷基板只能实现10W以下产品的封装，不能进行更大功率的LED产...

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