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一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明公开了一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法。该加工方法先将内层双面覆铜板的面铜减薄且钻出所需导通孔，然后进行化学镀铜及快速电镀铜；接着运用图形转移技术将所需线路及导通孔露出，并进行图形电镀处理形成导电加厚层；再进行丝网印刷环氧树脂处理，将导通孔塞实并对导电加厚层覆盖保护，然后进行低温热固化环氧树脂；将电镀阻挡层去除，并将电镀阻挡层覆盖的导电层以及该部分导电层覆盖的面铜蚀刻除去；最后进行压...
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