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一种具有高耐热高平整度集成电路叠层结构

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本实用新型公开了一种具有高耐热高平整度集成电路叠层结构，叠层结构中至少包括线路层和TPI功能膜层，所述TPI功能膜层由加热可流动的聚酰亚胺涂层与可挠性聚酰亚胺基板交替层叠而成。本实用新型中，采用特殊的TPI功能膜层来代替传统的覆盖保护层和粘接层，使得线路层可以一次压合成型并进行处理，大大简化了生产流程，缩短了工序，减小了加工过程中的累积误差，从而提高了产品精度与良率，降低了生产中的成本。并且，...
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