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一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明提供一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法，包括以下步骤：S1、建立发热元器件可缩放的紧凑型模型；S2、根据芯片封装环境和版图布局，搭建芯片热电耦合参数网络；S3、对发热元器件的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中各个参数值随温度的变化关系；S4、将发热元器件可缩放的紧凑型模型和热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到晶体管的热电耦合模型。本发明将紧...
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