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电子封装压合缓冲薄膜材料关键技术的研发与制备

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目产品—电子封装压合缓冲聚酰亚胺薄膜材料属于国家重点支持的高新技术领域中的高性能高分子材料。广泛应用于微电子、航空航天、军事装备和电机电器等领域。对推动电子信息产业，培育新的经济增长点和战略性新型产业具有显著的社会经济价值和重要战略意义。
　　随着科学技术的不断进步，集成电路的集成度的不断增加。这就对电子封装提出了更高的要求：要求电子封装逐渐小型化、高性能和轻量化，要求能够设...
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