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新型苯基有机硅多聚体密封胶及粘接剂技术开发与产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1.课题来源与背景
　　有机硅透明材料对于电子及通讯产品封装效果好、可以很好地保护芯片及电路板，防止环境杂质对电子产品的侵害，提高其使用寿命。跨国公司对苯基有机硅研发较早，美国道康宁、日本信越等公司均有自己比较完善的产品线，他们通过设定高技术门槛，严防技术外溢。由于关键技术和原材料的限制，国内在高纯度苯基有机硅生产技术远落后于世界先进水平，虽然有少量折射率较高的有机硅封装材料研究，...
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