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焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目主要技术内容：
　　随着智能移动终端和物联网产业对高性能图像传感器需求量迅速增加，12吋传感器晶圆级封装成为国际产业技术研发的前沿。
　　12吋晶圆面积是8吋晶圆面积的2.25倍，采用12吋晶圆比8吋晶圆封装节省成本30%、节约能耗水量40%。与此同时，相对于设备及人工产能的扩大，12吋晶圆封装可以让单个熟练工人的产值扩大2.25倍。因此，追求扩大晶圆封装尺寸和缩小...
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