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QFN封装高频集成电路的端子和内芯片配置结构

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本实用新型涉及一种QFN封装的高频集成电路的高频端子和内芯片的配置，特别是涉及一种双路高频输入双路中频输出的下变频集成电路的QFN封装时的高频端子和内芯片配置。
　　1.QFN封装高频集成电路的端子和内芯片配置结构，包括内芯片放置盘、端子和内芯片，内芯片放置盘中部设置有安装区域，此安装区域为内芯片放置盘可放置内芯片的最大范围；其特征在于：高频集成电路的两个高频输入端子配置在内芯...
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