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高频集成电路的封装结构

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　经过光刻等工序制得的半导体芯片是裸芯，需要封装才能保护芯片上的精细的线路不至于被环境中的潮气、侵蚀性气体毁坏，保障集成电路(IC)正常工作和工作寿命。现有的各种封装方式中，金属封装、陶瓷封装因成本高昂而常用于可靠性要求极高的产品如军工产品上。树脂封装因其价廉物美而大量用于民品IC的封装中。常用的环氧树脂与二氧化硅（SiO2）复合封装材料（以后简称封装树脂）由于介电常大（ 4.0）、介电损耗大等...
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