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精密IC电子载带的研发及产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　在包装行业，电子包装材料的用途十分广泛，在国防工业和国民经济发展，特别是半导体和LED的发展中占用举足轻重的地位。我国在电子包装材料的研究缺乏国家层面的引导，长期以来欠缺对该产业技术的系统性研究和开发。造成当前国内在电子包装材料从原料、技术上都依赖于国外（如3M公司）的局面，严重制约我国在电子包装材料的发展。本项目主要对模具设计及成型工艺进行研究，开发出一种含有成型片和2片隔片的圆形模具，然后...
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