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MEMS集成压力传感器

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目同台湾矽微电子合作，开发拥有自主知识产权的MEMS集成压力传感器。项目综合两家公司各自的优势，通过研究将CMOS电路和MEMS压力传感器集成在一起的工艺可行性，采用8道掩模的工艺，在1um的CMOS标准工艺线上，将高性能分立式MEMS压力传感器和压力传感器校正及温度补偿专用电路集成在同一芯片上，达到实现2次校正的目的，实现集成压力传感器，并建立中试生产线，实现高精度，高可靠性的MEMS集...
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