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基于全定制设计及多集群一致处理技术32位SOC加密芯片

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
  产品实现技术路线:
  (1)需求分析及系统定义;
  结合行业自身需求,先搜集不同低中高和不同品牌的对耗材芯片的需求, 包括电气性能指标,比如封装尺寸,引脚需求,功耗,工作电压等;还有性能指标的需求,如通信速度,尤其是通信协议的需求的搜集,打印机采取都是定制化的非标准协议。根据搜集到的需求进行讨论总结,然后再次验证需求,进而制定出初步的规格书。
  (2)...
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