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新型微电子封装材料及互联结构可靠性研究

2017年 基础理论
  • 成果简介
　　本项目属于微电子封装制造领域。微电子封装结构的可靠性是集成电路制造领域长期关注的科学问题。随着信息技术的发展，电子产业在国民经济中占据重要地位。我国针对封装结构的研究起步较国外晚，目前仍与国际先进水平存在不小差距。电子封装结构是集成电路的核心部件之一，主要起到有效固定芯片，保证芯片良好的工作环境，并提供芯片与电路之间电流及导热通路的作用。封装结构的稳定性很大程度上能够决定整个电子设备的可靠性及...
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