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通讯半导体封装用热熔胶

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着通讯半导体行业的快速发展，流水线环节对提高生产效率的要求极为迫切。目前普遍使用传统的热熔胶进行定位封装，传统的热熔胶初粘力低，定位时间长等特点，严重制约了通讯半导体制造的生产效率，同时浪费了大量的资源和空间，提高了制造成本。因此，研发一种通讯半导体封装用热熔胶，成为该领域的迫切需求。国内外专家在材料预聚体、增韧树脂、增粘树脂、催化体系、添加剂等方面开展了很多工作，在改善材料的耐初期蠕变...
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