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基于PEEC方法分析三维芯片TSV硅通孔互连电气特性的关键技术研究

2017年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　通过对PEEC方法构建3D芯片TSV的电路模型的研究，探索3D芯片TSV的设计优化方法，研究稳定、高速、安全、成本低的3D芯片集成技术，推动该领域的技术创新。在本项目取得的研究成果基础上，为封装、晶片等相关行业提供可行的技术保障，通过和国内优秀的有影响力的制造厂商的合作进一步推动三维芯片TSV互联技术的应用理论研究，为后期产业化应用提供理论基础。项目成果的推广应用可促进相关企业在技术上实现缩小...

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