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低温下砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装工艺

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种低温条件下砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装工艺，其特征在于
①首先进行载片与图像传感器器件晶圆之间的键合，以保护芯片晶圆有源面并为器件晶圆减薄提供支撑；
②然后通过研磨方法使器件晶圆减薄至一定厚度；
③再通过砷化镓湿法腐蚀方法形成器件晶圆背面到焊盘的通路；
④旋涂光敏有机树脂，填充步骤③形成的通...
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